片(piàn)式多(duō)层(céng)陶瓷电容器(MLCC)
时(shí)間(jiān):2022-10-15
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片(piàn)式多(duō)层(céng)陶瓷电容器
MLCC(Multi-layer Ceramic Capacitors)是(shì)片(piàn)式多(duō)层(céng)陶瓷电容器的(de)英文(wén)縮写。是(shì)由(yóu)印(yìn)好(hǎo)电极(jí)(内电极(jí))的(de)陶瓷介質(zhì)膜片(piàn)以(yǐ)錯位(wèi)的(de)方(fāng)式疊合起来,經(jīng)过(guò)一(yī)次(cì)性(xìng)高(gāo)温(wēn)燒結形成(chéng)陶瓷芯片(piàn),再在(zài)芯片(piàn)的(de)两(liǎng)端封(fēng)上(shàng)金(jīn)屬层(céng)(外(wài)电极(jí)),從而(ér)形成(chéng)一(yī)个(gè)類(lèi)似獨石(dàn)的(de)結構體(tǐ),故也(yě)叫獨石(dàn)电容器。
一(yī)、原理
由(yóu)印(yìn)好(hǎo)电极(jí)(内电极(jí))的(de)陶瓷介質(zhì)膜片(piàn)以(yǐ)錯位(wèi)的(de)方(fāng)式疊合起来,經(jīng)过(guò)一(yī)次(cì)性(xìng)高(gāo)温(wēn)燒結形成(chéng)陶瓷芯片(piàn),再在(zài)芯片(piàn)的(de)两(liǎng)端封(fēng)上(shàng)金(jīn)屬层(céng)(外(wài)电极(jí)),以(yǐ)實(shí)現(xiàn)所(suǒ)需的(de)电容值及(jí)其(qí)他(tā)參數特性(xìng)。
二(èr)、分(fēn)類(lèi)
1、按照温(wēn)度(dù)特性(xìng)、材質(zhì)、生(shēng)産工藝。MLCC可(kě)以(yǐ)分(fēn)成(chéng)如(rú)下(xià)几種(zhǒng):NP0、C0G、Y5V、Z5U、X7R、X5R等。NP0、C0G温(wēn)度(dù)特性(xìng)平穩、容值小、價格高(gāo);Y5V、Z5U温(wēn)度(dù)特性(xìng)大(dà)、容值大(dà)、價格低;X7R、X5R則介于(yú)以(yǐ)上(shàng)两(liǎng)種(zhǒng)之間(jiān)。
2、按材料SIZE大(dà)小来分(fēn)。大(dà)致可(kě)以(yǐ)分(fēn)为(wèi) 3225、3216、2012、1608、1005、0603、0402 數值越大(dà)。SIZE就(jiù)更(gèng)宽(kuān)更(gèng)厚。常用(yòng)的(de)最(zuì)多(duō)为(wèi)3225最(zuì)小为(wèi)0402。
在(zài)便携産品中(zhōng)廣泛應(yìng)用(yòng)的(de)片(piàn)式多(duō)层(céng)陶瓷电容器(MLCC)材料根(gēn)據(jù)温(wēn)度(dù)特性(xìng),主要(yào)可(kě)分(fēn)为(wèi)两(liǎng)大(dà)類(lèi):BME化(huà)的(de)C0G産品和(hé)LOW ESR選材的(de)X7R(X5R)産品。
C0G類(lèi)MLCC的(de)容量(liàng)多(duō)在(zài)1000pF以(yǐ)下(xià),該類(lèi)电容器低功耗涉及(jí)的(de)主要(yào)性(xìng)能(néng)指标(biāo)是(shì)損耗角(jiǎo)正(zhèng)切(qiè)值tanδ(DF)。傳統的(de)贵金(jīn)屬电极(jí)(NME)的(de)C0G産品DF值範圍是(shì)(2.0~8.0)×10-4,而(ér)技術(shù)創新(xīn)型堿金(jīn)屬电极(jí)(BME)的(de)C0G産品DF值範圍为(wèi)(1.0~2.5)×10-4,約是(shì)前(qián)者(zhě)的(de)(31~50)%。該類(lèi)産品在(zài)载有(yǒu)T/R模块(kuài)电路(lù)的(de)GSM、CDMA、無绳(shéng)电話(huà)、藍(lán)牙(yá)、GPS系統中(zhōng)低功耗特性(xìng)較为(wèi)顯著。
X7R(X5R)類(lèi)MLCC的(de)容量(liàng)主要(yào)集中(zhōng)在(zài)1000pF以(yǐ)上(shàng),該類(lèi)电容器低功耗主要(yào)涉及(jí)的(de)性(xìng)能(néng)指标(biāo)是(shì)等效串联电阻(ESR)。

三(sān)、選型
电容選型时(shí)需要(yào)考慮的(de)因(yīn)素很多(duō),以(yǐ)下(xià)探讨了MLCC的(de)电容選型要(yào)素。
1、MLCC選型:僅僅满足參數還(huán)远远不(bù)夠
購買(mǎi)商品的(de)一(yī)般決策邏輯是(shì):能(néng)不(bù)能(néng)用(yòng),好(hǎo)不(bù)好(hǎo)用(yòng),耐不(bù)耐用(yòng),價格。其(qí)實(shí)这(zhè)个(gè)邏輯也(yě)可(kě)以(yǐ)套(tào)用(yòng)到(dào)MLCC的(de)選型过(guò)程中(zhōng):首先(xiān)MLCC參數要(yào)满足电路(lù)要(yào)求,其(qí)次(cì)就(jiù)是(shì)參數與(yǔ)介質(zhì)是(shì)否能(néng)讓系統工作(zuò)在(zài)最(zuì)佳狀态;再次(cì),来料MLCC是(shì)否存在(zài)不(bù)良品,可(kě)靠性(xìng)如(rú)何,最(zuì)后,價格是(shì)否有(yǒu)優勢,供應(yìng)商配合是(shì)否及(jí)时(shí)。許多(duō)設计工程师(shī)不(bù)重視無源元(yuán)件(jiàn),以(yǐ)为(wèi)僅靠理論计算出參數就(jiù)行,其(qí)實(shí),MLCC的(de)選型是(shì)个(gè)複雜的(de)过(guò)程,並(bìng)不(bù)是(shì)簡單的(de)满足參數就(jiù)可(kě)以(yǐ)的(de)。
2、選型要(yào)素
-參數:电容值、容差、耐壓、使用(yòng)温(wēn)度(dù)、尺寸(cùn)
-材質(zhì)
-直(zhí)流偏置效應(yìng)
-失效
-價格與(yǔ)供货
3、不(bù)同(tóng)介質(zhì)性(xìng)能(néng)決定了MLCC不(bù)同(tóng)的(de)應(yìng)用(yòng)
-C0G电容器具有(yǒu)高(gāo)温(wēn)度(dù)補償特性(xìng),适合作(zuò)旁路(lù)电容和(hé)耦合电容
-X7R电容器是(shì)温(wēn)度(dù)穩定型陶瓷电容器,适合要(yào)求不(bù)高(gāo)的(de)工業應(yìng)用(yòng)
-Z5U电容器特點(diǎn)是(shì)小尺寸(cùn)和(hé)低成(chéng)本(běn),尤其(qí)适合應(yìng)用(yòng)于(yú)去耦电路(lù)
-Y5V电容器温(wēn)度(dù)特性(xìng)最(zuì)差,但容量(liàng)大(dà),可(kě)取代(dài)低容鋁(lǚ)电解(jiě)电容
MLCC常用(yòng)的(de)有(yǒu)C0G(NP0)、X7R、Z5U、Y5V等不(bù)同(tóng)的(de)介質(zhì)规格,不(bù)同(tóng)的(de)规格有(yǒu)不(bù)同(tóng)的(de)特點(diǎn)和(hé)用(yòng)途。C0G、X7R、Z5U和(hé)Y5V的(de)主要(yào)區(qū)别是(shì)它们(men)的(de)填充介質(zhì)不(bù)同(tóng)。在(zài)相同(tóng)的(de)體(tǐ)積下(xià)由(yóu)于(yú)填充介質(zhì)不(bù)同(tóng)所(suǒ)组成(chéng)的(de)电容器的(de)容量(liàng)就(jiù)不(bù)同(tóng),随之带(dài)来的(de)电容器的(de)介質(zhì)損耗、容量(liàng)穩定性(xìng)等也(yě)就(jiù)不(bù)同(tóng),所(suǒ)以(yǐ)在(zài)使用(yòng)电容器时(shí)應(yìng)根(gēn)據(jù)电容器在(zài)电路(lù)中(zhōng)作(zuò)用(yòng)不(bù)同(tóng)来選用(yòng)不(bù)同(tóng)的(de)电容器。
MLCC(Multi-layer Ceramic Capacitors)是(shì)片(piàn)式多(duō)层(céng)陶瓷电容器的(de)英文(wén)縮写。是(shì)由(yóu)印(yìn)好(hǎo)电极(jí)(内电极(jí))的(de)陶瓷介質(zhì)膜片(piàn)以(yǐ)錯位(wèi)的(de)方(fāng)式疊合起来,經(jīng)过(guò)一(yī)次(cì)性(xìng)高(gāo)温(wēn)燒結形成(chéng)陶瓷芯片(piàn),再在(zài)芯片(piàn)的(de)两(liǎng)端封(fēng)上(shàng)金(jīn)屬层(céng)(外(wài)电极(jí)),從而(ér)形成(chéng)一(yī)个(gè)類(lèi)似獨石(dàn)的(de)結構體(tǐ),故也(yě)叫獨石(dàn)电容器。
一(yī)、原理
由(yóu)印(yìn)好(hǎo)电极(jí)(内电极(jí))的(de)陶瓷介質(zhì)膜片(piàn)以(yǐ)錯位(wèi)的(de)方(fāng)式疊合起来,經(jīng)过(guò)一(yī)次(cì)性(xìng)高(gāo)温(wēn)燒結形成(chéng)陶瓷芯片(piàn),再在(zài)芯片(piàn)的(de)两(liǎng)端封(fēng)上(shàng)金(jīn)屬层(céng)(外(wài)电极(jí)),以(yǐ)實(shí)現(xiàn)所(suǒ)需的(de)电容值及(jí)其(qí)他(tā)參數特性(xìng)。
二(èr)、分(fēn)類(lèi)
1、按照温(wēn)度(dù)特性(xìng)、材質(zhì)、生(shēng)産工藝。MLCC可(kě)以(yǐ)分(fēn)成(chéng)如(rú)下(xià)几種(zhǒng):NP0、C0G、Y5V、Z5U、X7R、X5R等。NP0、C0G温(wēn)度(dù)特性(xìng)平穩、容值小、價格高(gāo);Y5V、Z5U温(wēn)度(dù)特性(xìng)大(dà)、容值大(dà)、價格低;X7R、X5R則介于(yú)以(yǐ)上(shàng)两(liǎng)種(zhǒng)之間(jiān)。
2、按材料SIZE大(dà)小来分(fēn)。大(dà)致可(kě)以(yǐ)分(fēn)为(wèi) 3225、3216、2012、1608、1005、0603、0402 數值越大(dà)。SIZE就(jiù)更(gèng)宽(kuān)更(gèng)厚。常用(yòng)的(de)最(zuì)多(duō)为(wèi)3225最(zuì)小为(wèi)0402。
在(zài)便携産品中(zhōng)廣泛應(yìng)用(yòng)的(de)片(piàn)式多(duō)层(céng)陶瓷电容器(MLCC)材料根(gēn)據(jù)温(wēn)度(dù)特性(xìng),主要(yào)可(kě)分(fēn)为(wèi)两(liǎng)大(dà)類(lèi):BME化(huà)的(de)C0G産品和(hé)LOW ESR選材的(de)X7R(X5R)産品。
C0G類(lèi)MLCC的(de)容量(liàng)多(duō)在(zài)1000pF以(yǐ)下(xià),該類(lèi)电容器低功耗涉及(jí)的(de)主要(yào)性(xìng)能(néng)指标(biāo)是(shì)損耗角(jiǎo)正(zhèng)切(qiè)值tanδ(DF)。傳統的(de)贵金(jīn)屬电极(jí)(NME)的(de)C0G産品DF值範圍是(shì)(2.0~8.0)×10-4,而(ér)技術(shù)創新(xīn)型堿金(jīn)屬电极(jí)(BME)的(de)C0G産品DF值範圍为(wèi)(1.0~2.5)×10-4,約是(shì)前(qián)者(zhě)的(de)(31~50)%。該類(lèi)産品在(zài)载有(yǒu)T/R模块(kuài)电路(lù)的(de)GSM、CDMA、無绳(shéng)电話(huà)、藍(lán)牙(yá)、GPS系統中(zhōng)低功耗特性(xìng)較为(wèi)顯著。
X7R(X5R)類(lèi)MLCC的(de)容量(liàng)主要(yào)集中(zhōng)在(zài)1000pF以(yǐ)上(shàng),該類(lèi)电容器低功耗主要(yào)涉及(jí)的(de)性(xìng)能(néng)指标(biāo)是(shì)等效串联电阻(ESR)。

三(sān)、選型
电容選型时(shí)需要(yào)考慮的(de)因(yīn)素很多(duō),以(yǐ)下(xià)探讨了MLCC的(de)电容選型要(yào)素。
1、MLCC選型:僅僅满足參數還(huán)远远不(bù)夠
購買(mǎi)商品的(de)一(yī)般決策邏輯是(shì):能(néng)不(bù)能(néng)用(yòng),好(hǎo)不(bù)好(hǎo)用(yòng),耐不(bù)耐用(yòng),價格。其(qí)實(shí)这(zhè)个(gè)邏輯也(yě)可(kě)以(yǐ)套(tào)用(yòng)到(dào)MLCC的(de)選型过(guò)程中(zhōng):首先(xiān)MLCC參數要(yào)满足电路(lù)要(yào)求,其(qí)次(cì)就(jiù)是(shì)參數與(yǔ)介質(zhì)是(shì)否能(néng)讓系統工作(zuò)在(zài)最(zuì)佳狀态;再次(cì),来料MLCC是(shì)否存在(zài)不(bù)良品,可(kě)靠性(xìng)如(rú)何,最(zuì)后,價格是(shì)否有(yǒu)優勢,供應(yìng)商配合是(shì)否及(jí)时(shí)。許多(duō)設计工程师(shī)不(bù)重視無源元(yuán)件(jiàn),以(yǐ)为(wèi)僅靠理論计算出參數就(jiù)行,其(qí)實(shí),MLCC的(de)選型是(shì)个(gè)複雜的(de)过(guò)程,並(bìng)不(bù)是(shì)簡單的(de)满足參數就(jiù)可(kě)以(yǐ)的(de)。
2、選型要(yào)素
-參數:电容值、容差、耐壓、使用(yòng)温(wēn)度(dù)、尺寸(cùn)
-材質(zhì)
-直(zhí)流偏置效應(yìng)
-失效
-價格與(yǔ)供货
3、不(bù)同(tóng)介質(zhì)性(xìng)能(néng)決定了MLCC不(bù)同(tóng)的(de)應(yìng)用(yòng)
-C0G电容器具有(yǒu)高(gāo)温(wēn)度(dù)補償特性(xìng),适合作(zuò)旁路(lù)电容和(hé)耦合电容
-X7R电容器是(shì)温(wēn)度(dù)穩定型陶瓷电容器,适合要(yào)求不(bù)高(gāo)的(de)工業應(yìng)用(yòng)
-Z5U电容器特點(diǎn)是(shì)小尺寸(cùn)和(hé)低成(chéng)本(běn),尤其(qí)适合應(yìng)用(yòng)于(yú)去耦电路(lù)
-Y5V电容器温(wēn)度(dù)特性(xìng)最(zuì)差,但容量(liàng)大(dà),可(kě)取代(dài)低容鋁(lǚ)电解(jiě)电容
MLCC常用(yòng)的(de)有(yǒu)C0G(NP0)、X7R、Z5U、Y5V等不(bù)同(tóng)的(de)介質(zhì)规格,不(bù)同(tóng)的(de)规格有(yǒu)不(bù)同(tóng)的(de)特點(diǎn)和(hé)用(yòng)途。C0G、X7R、Z5U和(hé)Y5V的(de)主要(yào)區(qū)别是(shì)它们(men)的(de)填充介質(zhì)不(bù)同(tóng)。在(zài)相同(tóng)的(de)體(tǐ)積下(xià)由(yóu)于(yú)填充介質(zhì)不(bù)同(tóng)所(suǒ)组成(chéng)的(de)电容器的(de)容量(liàng)就(jiù)不(bù)同(tóng),随之带(dài)来的(de)电容器的(de)介質(zhì)損耗、容量(liàng)穩定性(xìng)等也(yě)就(jiù)不(bù)同(tóng),所(suǒ)以(yǐ)在(zài)使用(yòng)电容器时(shí)應(yìng)根(gēn)據(jù)电容器在(zài)电路(lù)中(zhōng)作(zuò)用(yòng)不(bù)同(tóng)来選用(yòng)不(bù)同(tóng)的(de)电容器。




