陶瓷材料具有(yǒu)優越的(de)電(diàn)學(xué)、力學(xué)、热(rè)學(xué)等性(xìng)質(zhì)，可(kě)用(yòng)作(zuò)電(diàn)容器介質(zhì)、電(diàn)路(lù)基闆及(jí)封(fēng)装材料等。陶瓷材料是(shì)由(yóu)氧化(huà)物(wù)或(huò)其(qí)他(tā)化(huà)合物(wù)制成(chéng)坯體(tǐ)後(hòu)，在(zài)接近熔融的(de)温(wēn)度(dù)下(xià)，經(jīng)高(gāo)温(wēn)焙燒制得的(de)材料。通(tòng)常包(bāo)括原料粉碎、漿料制備、坯件(jiàn)成(chéng)型和(hé)高(gāo)温(wēn)燒結等重要(yào)过(guò)程。陶瓷是(shì)一(yī)个(gè)复雜的(de)多(duō)晶多(duō)相系(xì)統，一(yī)般由(yóu)結晶相、玻璃相、气(qì)相及(jí)相界交織而(ér)成(chéng)，这(zhè)些相的(de)特(tè)征、組成(chéng)、相对(duì)含量(liàng)及(jí)其(qí)分(fēn)布(bù)情(qíng)況，決定(dìng)着整个(gè)陶瓷的(de)基本(běn)性(xìng)質(zhì)。


      陶瓷材料做成(chéng)的(de)陶瓷電(diàn)容器也(yě)叫瓷介電(diàn)容器或(huò)獨石(dàn)電(diàn)容器，根(gēn)據(jù)陶瓷材料的(de)不(bù)同(tóng)，可(kě)以(yǐ)分(fēn)为(wèi)低(dī)頻陶瓷電(diàn)容器和(hé)高(gāo)頻陶瓷電(diàn)容器两(liǎng)類(lèi)，按結構形式分(fēn)類(lèi)，又可(kě)分(fēn)为(wèi)圆片(piàn)狀電(diàn)容器、管(guǎn)狀電(diàn)容器、矩形電(diàn)容器、片(piàn)狀電(diàn)容器、穿心(xīn)電(diàn)容器等多(duō)種(zhǒng)。

      陶瓷電(diàn)容器的(de)種(zhǒng)類(lèi)有(yǒu)哪些？

     1、半導體(tǐ)陶瓷電(diàn)容器

      電(diàn)容器的(de)微小型化(huà)即電(diàn)容器在(zài)盡可(kě)能(néng)小的(de)體(tǐ)積内獲得盡可(kě)能(néng)大(dà)的(de)容量(liàng)，这(zhè)是(shì)電(diàn)容器發(fà)展(zhǎn)的(de)趨向(xiàng)之(zhī)一(yī)。对(duì)于(yú)分(fēn)離電(diàn)容器組件(jiàn)来(lái)说(shuō)，微小型化(huà)的(de)基本(běn)途徑有(yǒu)两(liǎng)个(gè)，即使介質(zhì)材料的(de)介電(diàn)常數盡可(kě)能(néng)提(tí)高(gāo)和(hé)使介質(zhì)层(céng)的(de)厚度(dù)盡可(kě)能(néng)減薄。

      在(zài)陶瓷材料中(zhōng)，铁(tiě)電(diàn)陶瓷的(de)介電(diàn)常數很高(gāo)，但是(shì)用(yòng)铁(tiě)電(diàn)陶瓷制造普通(tòng)铁(tiě)電(diàn)陶瓷電(diàn)容器时(shí)，陶瓷介質(zhì)很難做得很薄。首先是(shì)由(yóu)于(yú)铁(tiě)電(diàn)陶瓷的(de)強(qiáng)度(dù)低(dī)，較薄时(shí)容易碎裂，難于(yú)進(jìn)行實(shí)際生(shēng)産操作(zuò)，其(qí)次(cì)，陶瓷介質(zhì)很薄时(shí)易于(yú)造成(chéng)各(gè)種(zhǒng)各(gè)樣(yàng)的(de)組織缺陷，生(shēng)産工藝難度(dù)很大(dà)。

      表(biǎo)面(miàn)层(céng)陶瓷電(diàn)容器是(shì)用(yòng)BaTiO3等半導體(tǐ)陶瓷的(de)表(biǎo)面(miàn)上(shàng)形成(chéng)的(de)很薄的(de)绝緣层(céng)作(zuò)为(wèi)介質(zhì)层(céng)，而(ér)半導體(tǐ)陶瓷本(běn)身可(kě)視为(wèi)電(diàn)介質(zhì)的(de)串聯回(huí)路(lù)。表(biǎo)面(miàn)层(céng)陶瓷電(diàn)容器的(de)绝緣性(xìng)表(biǎo)面(miàn)层(céng)厚度(dù)，視形成(chéng)方(fāng)式和(hé)条(tiáo)件(jiàn)不(bù)同(tóng)，波(bō)動(dòng)于(yú)0.01～100μm之(zhī)間(jiān)。这(zhè)樣(yàng)既利用(yòng)了(le)铁(tiě)電(diàn)陶瓷的(de)很高(gāo)的(de)介電(diàn)常數，又有(yǒu)效地(dì)減薄了(le)介質(zhì)层(céng)厚度(dù)，是(shì)制備微小型陶瓷電(diàn)容器一(yī)个(gè)行之(zhī)有(yǒu)效的(de)方(fāng)案(àn)。

      2、晶界层(céng)陶瓷電(diàn)容器

      晶粒(lì)發(fà)育比較充分(fēn)的(de)BaTiO3半導體(tǐ)陶瓷的(de)表(biǎo)面(miàn)上(shàng)，塗覆适當的(de)金(jīn)屬氧化(huà)物(wù)（例如(rú)CuO或(huò)Cu2O、MnO2、Bi2O3、Tl2O3等），在(zài)适當温(wēn)度(dù)下(xià)，于(yú)氧化(huà)条(tiáo)件(jiàn)下(xià)進(jìn)行热(rè)處(chù)理，塗覆的(de)氧化(huà)物(wù)将与BaTiO3形成(chéng)低(dī)共(gòng)溶液相，沿開(kāi)口(kǒu)气(qì)孔和(hé)晶界迅速擴散滲透到(dào)陶瓷内部(bù)，在(zài)晶界上(shàng)形成(chéng)一(yī)层(céng)薄薄的(de)固溶體(tǐ)绝緣层(céng)。这(zhè)種(zhǒng)薄薄的(de)固溶體(tǐ)绝緣层(céng)的(de)電(diàn)阻率很高(gāo)（可(kě)达(dá)1012～1013Ω·cm），盡管(guǎn)陶瓷的(de)晶粒(lì)内部(bù)仍为(wèi)半導體(tǐ)，但是(shì)整个(gè)陶瓷體(tǐ)表(biǎo)現(xiàn)为(wèi)顯介電(diàn)常數高(gāo)达(dá)2×104到(dào)8×104的(de)绝緣體(tǐ)介質(zhì)。用(yòng)这(zhè)種(zhǒng)瓷制備的(de)電(diàn)容器称为(wèi)晶界层(céng)陶瓷電(diàn)容器（boundarg layer ceramic capacitor），簡称BL電(diàn)容器。 

      3、高(gāo)壓陶瓷電(diàn)容器

      随着電(diàn)子工业的(de)高(gāo)速發(fà)展(zhǎn)，迫切(qiè)要(yào)求開(kāi)發(fà)擊穿電(diàn)壓高(gāo)、損耗小、體(tǐ)積小、可(kě)靠性(xìng)高(gāo)的(de)高(gāo)壓陶瓷電(diàn)容器。近20多(duō)年(nián)来(lái)，國(guó)内外(wài)研制成(chéng)功的(de)高(gāo)壓陶瓷電(diàn)容器已經(jīng)廣泛應(yìng)用(yòng)于(yú)電(diàn)力系(xì)統、激光(guāng)電(diàn)源、磁带(dài)录(lù)像機(jī)、彩電(diàn)、電(diàn)子顯微鏡(jìng)、复印機(jī)、辦(bàn)公自(zì)動(dòng)化(huà)設備、宇航、導彈、航海(hǎi)等方(fāng)面(miàn)。

      钛酸(suān)鋇基陶瓷材料具有(yǒu)介電(diàn)系(xì)數高(gāo)、交流耐壓特(tè)性(xìng)較好(hǎo)的(de)優點(diǎn)，但也(yě)有(yǒu)電(diàn)容變(biàn)化(huà)率随介質(zhì)温(wēn)度(dù)升高(gāo)、绝緣電(diàn)阻下(xià)降等缺點(diǎn)。钛酸(suān)锶晶體(tǐ)的(de)居(jū)里(lǐ)温(wēn)度(dù)为(wèi)-250℃，在(zài)常温(wēn)下(xià)为(wèi)立方(fāng)晶系(xì)鈣钛礦結構，是(shì)順電(diàn)體(tǐ)，不(bù)存在(zài)自(zì)發(fà)极(jí)化(huà)現(xiàn)象(xiàng)，在(zài)高(gāo)電(diàn)壓下(xià)钛酸(suān)锶基陶瓷材料的(de)介電(diàn)系(xì)數變(biàn)化(huà)小，tgδ及(jí)電(diàn)容變(biàn)化(huà)率小，这(zhè)些優點(diǎn)使其(qí)作(zuò)为(wèi)高(gāo)壓電(diàn)容器介質(zhì)是(shì)十(shí)分(fēn)有(yǒu)利的(de)。

      4、多(duō)层(céng)陶瓷電(diàn)容器

      多(duō)层(céng)陶瓷電(diàn)容器（Multilayer Ceramic Capacitor，MLCC）是(shì)片(piàn)式元(yuán)件(jiàn)中(zhōng)應(yìng)用(yòng)最(zuì)廣泛的(de)一(yī)類(lèi)，它(tā)是(shì)将内電(diàn)极(jí)材料与陶瓷坯體(tǐ)以(yǐ)多(duō)层(céng)交替並(bìng)聯叠合，並(bìng)共(gòng)燒成(chéng)一(yī)个(gè)整體(tǐ)，又称片(piàn)式獨石(dàn)電(diàn)容器，具有(yǒu)小尺(chǐ)寸(cùn)、高(gāo)比容、高(gāo)精度(dù)的(de)特(tè)點(diǎn)，可(kě)貼装于(yú)印制電(diàn)路(lù)闆（PCB）、混合集成(chéng)電(diàn)路(lù)（HIC）基片(piàn)，有(yǒu)效地(dì)縮小電(diàn)子信(xìn)息終(zhōng)端産品（尤其(qí)是(shì)便攜式産品）的(de)體(tǐ)積和(hé)重量(liàng)，提(tí)高(gāo)産品可(kě)靠性(xìng)。順應(yìng)了(le)IT産业小型化(huà)、輕(qīng)量(liàng)化(huà)、高(gāo)性(xìng)能(néng)、多(duō)功能(néng)的(de)發(fà)展(zhǎn)方(fāng)向(xiàng)。